產品分類

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                                    制作能力
                                    層數1-24層最小完成板厚(2L)0.3mm
                                    最大拼板尺寸635×1120mm最小完成板厚(多層板)0.4mm
                                    最大完成銅厚5OZ最大完成板厚4.0mm
                                    最小基銅厚度1/3OZ最小內層芯板厚度0.1mm
                                    最大基銅厚度5OZ最小孔位公差±0.05mm
                                    縱橫比10:1最小孔徑公差(PTH)±0.075mm
                                    蝕刻公差±10%最小孔徑公差(NPTH)±0.05mm
                                    最小線寬0.075mm(3mil)最小銑板公差±0.10mm
                                    最小線距0.075mm(3mil)最小沖板公差±0.075mm
                                    最小孔徑0.20mm最小V-CUT對準公差±0.10mm(4mil)
                                    板翹度≤   0.75%層間對準度±0.05mm(2mil)
                                    阻抗公差±10%圖形對位公差±0.075mm(3mil)
                                    孔內銅厚30um最大測試點數測試架:15000
                                        飛針:1-∞
                                    表面處理無鉛噴錫,有鉛噴錫,沉金,沉銀,OSP
                                    板料FR-4,   高TG FR-4, 無鹵素FR-4、CEM1、CEM3, 鋁基板
                                    標準交期高多層:9天起,雙面批量:7天起,樣板:3-6天起



                                    聚四氟層壓板- 多層板

                                    
                                            	
                                    聚四氟層壓板- 多層板

                                    傳統天線PCB

                                    
                                            	
                                    傳統天線PCB

                                    應用領域:LED照明

                                    板材:鋁基

                                    層數:1L

                                    板厚:0.8mm

                                    完成銅厚1OZ

                                    表面處理:OSP

                                    應用領域:LED照明

                                    應用領域:LED照明

                                    板材:鋁基

                                    層數:1L

                                    板厚:1.2mm

                                    完成銅厚1OZ

                                    表面處理:OSP

                                    應用領域:LED照明

                                    應用領域:LED照明

                                    板材:鋁基

                                    層數:1L

                                    板厚:1.5mm

                                    完成銅厚1OZ

                                    表面處理:OSP

                                    應用領域:LED照明

                                    應用領域:汽車電源

                                    材質: FR4

                                    層數: 8L

                                    板厚: 2.0mm

                                    銅厚: 4Oz

                                    最小孔徑: 0.9mm

                                    表面處理: 無鉛噴錫

                                    特性: 厚銅



                                    應用領域:汽車電源
                                    收縮
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                                    • 0755-33238100
                                    重生之全球首富